综合新闻

当前位置: 首页 > 正文 > 

半导体装备与零部件产业对接(青山湖)论坛举行

供稿单位 :       发布时间 : 2024-06-04 14:15

5月27日上午,由浙江省半导体协会装备与零部件专委会、自旋芯片与技术全国重点实验室和青山湖管委会联合主办,浙江科技大学集成电路高端装备省级产业学院等单位共同承办的“半导体装备与零部件产业对接(青山湖)论坛”举行。

本次论坛旨在促进半导体装备与零部件行业的交流与合作,共同探讨技术创新路径,解决行业发展面临的挑战,论坛汇聚了半导体装备与零部件产业以及科研院校等多名业内专家和学者,我校集成电路高端装备省级产业学院执行院长庞保平、机能学院相关负责人参加此次活动。

浙江求是半导体设备有限公司总经理刘毅根据公司多年的发展经验,作《晶盛机电半导体布局与产业发展》专题报告,探讨了在半导体产业中的机会与挑战;中电海康全国重点实验室主任刘波作《从电荷流到自旋流 - 自旋芯片与自旋电子技术》专题报告,分享了新技术在半导体存储行业中的应用。圆桌论坛多位专家分别从产学研等多角度共同探讨了半导体装备与零部件领域的最新技术、市场趋势及产业发展方向,通过深入交流和讨论,为推动浙江省半导体产业高质量发展提供有益的思路和建议。

本次论坛深入分析行业动态,分享前沿技术成果,加强政策引导与支持,携手推进浙江省半导体装备与零部件行业的高质量发展,为打造具有国际竞争力的半导体产业集群贡献力量。(机能学院  庞保平)


联系我们

地址:浙江省杭州市西湖区留和路318号

邮编:310023

友情链接

 Copyright © 2022 浙江科技大学  All Rights Reserved    浙ICP备11051284号   浙公网安备 33010602010616号

Copyright © 2022 浙江科技大学 All Rights Reserved
浙ICP备11051284号 浙公网安备 33010602010616号
Baidu
map